- 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布，促进第四代工业革命的业界领先低功耗无线技术创新者SKAIChips Co. Ltd.已经获得 RivieraWaves蓝牙5.4 IP授权，用于开发电子货架标签(ESL)集成电路(IC)。全球技术情报公司ABI Research 预测， ESL市场年出货量将从 2022 年的近 1.85 亿个增长到 2027 年的近 5.6 亿个，其中蓝牙ESL所占的市场份额不断增长
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SKAIChips Ceva 蓝牙IP 电子货架标签
- 5G的兴起，正在将AIoT带入迅速发展的快车道，并促其成为万物互联的核心驱动力。但是，AIoT并不是简单的AI和IoT的拼接，相反，它更多是在特定应用场景和定制的背景下将AI与IoT连接技术进行深度融合。目前AIoT面临最主要的挑战是碎片化的问题，万物互联创造了各种应用场景和产品，但是作为一个典型的长尾市场，由于每个单一细分市场的销售量有限，AIoT面临着高度分散的要求。反过来，这些多样化的需求导致了技术的分散化，包括高度分散的一系列连接技术，安全技术，芯片，解决方案和操作系统。对于多数初创公司的产品开发
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IoT 物联网 无线MCU 蓝牙IP Turnkey
- 调研机构IDC在市场跟踪报告中预测，到2023年，中国可穿戴设备市场出货量将接近2亿台。这意味着，智能耳机、智能眼镜、智能手表等可穿戴设备市场在未来将拥有光明的前景。在数字经济时代，电子产品的更新迭代非常快，厂商们无疑想要找到一种“Turnkey（交钥匙）”的解决方案，降低自身研发风险和成本，更快速地将产品落地和迭代。为了满足行业需求，Thundercomm创通联达基于高通SDW 2500可穿戴芯片平台，推出了Thundercomm TurboX 2500解决方案。技术型分销商Excelpoint世健公司
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Turnkey MCU IDC
- 先进数字成像解决方案提供商豪威科技携手中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一 - 紫光旗下展讯通信(以下简称“展讯”)，今日共同发布业内首个面向智能手机的主动立体3D相机参考设计Turnkey方案。该方案具有体积小、能耗低等优势。得益于此方案，生产商可在新一代智能手机的设计中轻松集成先进的3D成像功能，如3D建模、深度捕获和人脸验证等。 “一直以来，移动设备生产商必须从零开始自行研发3D影像技术。整个过程不仅十分复杂，而且耗资巨大。此款主动立体3D相机Turn
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豪威科技 Turnkey
- 全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild 今天发布了高精度运动跟踪模块FMT1000系列产品，此系列产品可将运动智能快速集成至各种系统，包括无人机、自动驾驶汽车、无人系统、重工业、建筑、农业、虚拟现实耳机、摄像机以及平台稳定等。FMT1000系列产品是一系列输出惯性数据的 turnkey模式运动跟踪模块，并具有补偿性横滚、俯仰和(相对)前进校正功能，是业内首个惯性模块，提供了满足工业级需求的精确三维定向性能。 Fairchild运动跟踪部门副总裁Per
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Fairchild Turnkey
- 这两年海思开始一点点向大众揭开了其神秘的面纱，不过即使对于业界人士，海思还是被雾里看花。
一、海思麒麟简单溯源
1997年，基于交换机业务需求，华为设立基础研究部，启动了对芯片设计的投入。
2003年左右华为启动3G基站的开发，鉴于市场上买不到测试终端，据传华为花费几百万元从日本购买3G协议栈，通过FPGA模式自研测试终端，这应当算是麒麟的开始。
2006年K3V1立项启动，最终出货超过百万。
2011年海思研制的基带芯片应用于华为数据卡业务，真正实现千万级别量产。
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海思 TurnKey
- 2012年，半导体业发生巨大变化，主要是因为受到全球经济大环境影响，半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式，或者透过合作开发，导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加，也使得代工市场版图重整，产业的整并也加速。
放眼晶圆代工市场的两大阵营，第一是能满足先进制程订单，拥有12寸晶圆产线的大厂，第二则是能满足成熟产品市场的厂商。目前晶圆代工市场的主要改变，多是集中在第一阵营身上。晶圆代工产业一直由台积电与联电称霸，两大厂已经占有全球市场的70%。其中又以台积电最为出色。
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IBM 半导体 Turnkey
蓝牙ip turnkey介绍
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